芯海科技冲刺科创板IPO 高精度ADC芯片叫板国际巨头

　　3月31日，上交所披露受理芯海科技科创板上市申请。

　　芯海科技是一家具有“网红”性质的公司。新冠肺炎疫情发生后，芯海科技利用现有的内置高精度基准源的高精度ADC(模拟/数字转换器)芯片和MCU(微控制器)芯片，短时间内完成了红外额温枪硬件、软件和算法的研发。目前，公司的红外额温枪方案已大规模出货，可与德国海曼、泰科、森霸传感、炜盛(汉威科技子公司)等数十家传感器厂商适配。

　　根据招股书(申报稿)，芯海科技本次拟公开发行不超过2500万股，拟募集资金不超过5.45亿元，用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

与国际半导体企业同台竞技

　　资料显示，芯海科技成立于2003年9月，注册资本7500万元，法定代表人卢国建。公司于2016年5月在新三板挂牌，并于2017年11月终止挂牌。本次发行前，公司控股股东、实际控制人卢国建持股37.35%，公司员工持股平台海联智合持股22.05%。

　　芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司的产品主要包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制器芯片，主要应用于体脂秤、智能手机等领域，客户包括华为、Vivo、小米、乐心医疗等。

　　值得称道的是，在核心技术高精度ADC方面，芯海科技的主要竞争对手是TI(德州仪器)、ADI(亚德诺半导体)、ST(意法半导体)等国际知名芯片公司，这充分显示出公司的核心竞争力。

　　据披露，芯海科技在2007年推出24位低速高精度ADC芯片CS1242，打破了中国中高端衡器芯片市场完全依靠进口的格局。2011年，芯海科技推出24位低速高精度ADC芯片CS1232，有效位数达到23.5位，目前处于国内领先、国际先进水平。在低速高精度ADC芯片基础上，公司成了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术量产压力触控SoC芯片的企业。公司的压力触控SoC芯片实现了对Vivo、小米、努比亚等多个品牌多个机型的批量供货。

　　对于未来3年的发展目标，公司表示将完成高性能32位系列MCU芯片升级产业化，推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片等。

高研发投入盈利能力强

　　芯海科技的“竞争力”源头之一是高研发投入。根据披露，公司2017年、2018年、2019年的研发费用分别为4019.66 万元、4115.69万元和5108.61万元，占营业收入的比例分别为24.52%、18.77%和19.77%，占比较高。

　　专利方面，公司目前共拥有6项核心技术、172项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。

　　高投入带来高回报，芯海科技盈利能力颇强。财务数据显示，公司2017年、2018年、2019年的营业收入分别为1.64亿元、2.19亿元、2.58亿元，归母净利润分别为2051.23万元、2078.07万元、4280.23万元。公司报告期内的综合毛利率分别为41.49%、45.04%和44.80%，在芯片行业颇为拔尖。

　　公司的多个股东均是“实力选手”。比如，持股3.63%的股东南山鸿泰，是国家集成电路产业投资基金的子基金;聚源载兴持股3.56%，聚源载兴的股东包括中芯宁波、飞凯材料等;屹唐华创持股0.8%，其背后股东包括北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)、兆易创新、招商银行、招商证券等;安谋科技持股0.69%，系软银旗下ARM与中资成立的合资公司。

　　另外，芯海科技还是一家具有“华为血统”的芯片公司。根据披露，卢国建于1997年10月至2003年8月就职于华为，担任基础研究管理部副总工程师和ASIC数模产品部总监。

　　(文章来源：上海证券报)