科创板

 

天科合达闯关科创板 上市前夕净利润狂增约14倍

近日,碳化硅晶片供应商和生产商北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)科创板发行上市申请获上交所正式受理,募集资金拟投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地。
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