德明利业绩暴增

　　德明利2026年前三季度营收285.55亿元，同比增长328.81%;归母净利润87.46亿元，仅第三季度单季的27.29亿元，就是2025年全年利润的近四倍。但比数字本身更值得注意的，是这家公司在同一份财报中透露出的另一种信号：它的收入结构和能力构成，正在发生一场不那么显眼、却更为根本的变化。如果说过去市场习惯将德明利理解为一家的存储模组厂商，那么2026年的连续几个季度，它正在用产品、客户和底层技术布局，重新定义自己在这个产业链中的位置。

　　这场身份跃迁的第一条线索，来自企业级业务的放量。前三季度企业级存储销售收入82.37亿元，收入规模和占比进一步提升;产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并延伸至服务器OEM、信创及海外市场。企业级存储与消费级模组之间最大的差别，不在容量，而在信任成本。一颗企业级SSD从立项到进入客户供应链，需要经历产品开发、测试验证、小批量试产到正式量产的完整流程，周期长、测试要求高、交付一致性要求苛刻。德明利能够在头部云服务商和服务器品牌中实现规模销售，本身就是一个比营收增速更有分量的信号：它意味着公司的产品定义能力、工程化能力和质量体系，已经通过了最挑剔的一类客户的筛选。

　　2026年公司发布行业首颗企业级eSSD SATA/PCIe双模主控芯片H3361，通过芯片层的协议兼容，将SATA与NVMe的多协议共存转化为系统内可调度、可管理的能力，在保障既有系统兼容性的同时支撑AI场景下的高效数据处理。围绕下一代存储介质，公司自研的PCM主控H8560已完成回片验证，重点适配AI场景下的KV缓存与热数据分层需求;同步开发的H9560则瞄准CXL内存扩展场景，直指AI时代“内存墙”这一更具技术壁垒的环节。更值得留意的是，德明利将三维相变存储器(3D PCM)作为重点攻关方向，围绕IO块管理、磨损均衡、介质格式化等方向完成了专利布局，打通了主控固件对新型介质的适配链路。这意味着它的技术触角已经越过了“用别人的控制器做模组”的层面，伸向了介质研究、固件算法与芯片设计的交叉地带。研发费用前三季度同比增长171.65%至4.78亿元。

　　2026年5月，光明智能制造基地正式启动，定位为高端制造与测试验证中心，重点覆盖企业级与嵌入式存储产品;目前公司已形成总面积超过4万平方米的两大智能制造基地布局，覆盖智能制造、测试验证及规模化交付的一体化体系。海外方面，越南生产基地已实现量产交付，为企业级和嵌入式产品的全球化拓展提供了交付保障。在存储这样一个供应链稳定性直接决定客户信心的行业里，“做得出”和“交得稳”是两件必须同时成立的事。制造底座的存在，让德明利的技术投入不至于停留在样品和验证阶段，而具备了向规模交付转化的通道。

　　公司深度融入国产化存储产业生态，完成了与主流国产CPU、操作系统、SoC平台的全链路适配，并已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。在AI算力基础设施加速建设的背景下，存储环节的自主可控不再是锦上添花的选项，而是系统级部署中绕不开的前提。德明利以“自研主控+固件算法+智能制造”构成的全栈能力，使其在产业链中承担的角色，从被动的产能提供方，转向技术衔接、产品定义与场景服务的价值整合者。