比亚迪半导体IPO上市加速：分拆上市获联交所同意

　　公告强调，比亚迪不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权。

　　10月25日晚间，比亚迪(002594.SZ)发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

　　公告表示，比亚迪分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。

　　对于本次分拆的理由及意义，比亚迪表示，本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

　　此外，公告强调，比亚迪不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对比亚迪其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害本公司的独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。

　　公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务。比亚迪半导体于2018年推出了第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，并批量安装到比亚迪的全系列车型上。目前比亚迪半导体是国内第二大新能源汽车商用IGBT厂商，作为重要的功率半导体，IGBT芯片可以理解为是新能源汽车的大脑。

　　近年来比亚迪半导体业绩呈现波动态势，2018年至2020年，比亚迪半导体营收分别为13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，但利润逐年下滑，分别为1.038亿元、8511.49万元、5863.24万元。

　　据创业板发行上市审核信息公开网站显示，深交所于今年6月29日晚正式受理比亚迪半导体创业板上市申请。7月25日，比亚迪半导体接受了首轮问询。8月18日，因发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，比亚迪半导体上市进程遇阻。不过9月1日迅速恢复审核。值得注意的是，2021年9月30日，比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所中止其发行上市审核。

　　文章来源：21世纪经济报道