科创板助力 “芯”动能聚焦“双循环”新格局

　　“科创板助推产业实现了资金循环、布局循环。”在10月14日于上海召开的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)上，上海集成电路产业投资基金总经理陈刚提出了“尽快形成集成电路产业的‘双循环’新格局”的观点，并高度评价科创板对集成电路产业的推动。

　　半导体是全球性产业，中国集成电路已经成为产业的重要参与者，面临更大的发展机遇。对于未来的发展之路，科创板公司芯原股份董事长兼总裁戴伟民提出一条全新的理念：IP as a Chiplet(IaaC)，旨在以Chiplet实现特殊功能IP的“即插即用”，降低中小芯片公司的开发成本，助其快速占领市场。

“双循环”呼唤进一步开放

　　“开放发展合作共赢”是本届大会的一大主旨。中国半导体产业与全球产业“同频共振”谋求共赢，得到与会嘉宾的赞赏，也成为全球产业发展的共识。

　　“中国愿意与各国进一步加强合作，欢迎世界各国企业在华投资和经营。”对于中国集成电路的发展，工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示，中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则，努力融入全球生态。

　　应对发展新挑战，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在致辞中建议，中国半导体行业需要不断加强与全球半导体产业的合作交流，扩大对外开放，共享全球半导体产业发展的成果。

　　对于中国集成电路的“开放”，陈刚提出了“尽快形成集成电路产业的‘双循环’新格局”的观点。他认为，在加强开放与合作外，中国需要加强人才和梯队建设、保护知识产权等。

　　尤其重要的是，陈刚认为，科创板对于集成电路形成“双循环”格局作用巨大，解决了资金循环和产业布局循环两大问题。

　　对于科创板解决资金循环，陈刚给出了一组数据：首批上市的25家企业中，IC公司有6家;目前总市值前十名的公司中，IC企业有6家;已过会IC企业平均研发支出占营收比约为18%。

　　除了资金，科创板更是助推完善了我国集成电路产业的布局，一批材料、装备类公司登陆资本市场，获得更强大的发展动能。比如，在材料领域，沪硅产业、安集科技、清溢光电、华特气体、金宏气体等相继登陆科创板;在装备领域，中微公司、芯源微、华峰测控等也已登陆科创板，盛美半导体则正在冲刺科创板IPO。

　　“半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链。”美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson在发言中表示，中国政府恪守承诺，坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和投资，进一步增强了外资企业的信心。

聚议“芯”动能新路径

　　中国集成电路产业在全球市场份额中的占比已接近50%，成为全球集成电路产业的重要参与者和推动者。

　　在中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明看来，目前20纳米以上的技术节点占有市场上82%的产能，在20纳米以上的技术节点上我国有巨大的创新空间和市场空间，也是国内企业需要大力发展的领域。

　　对于技术创新，吴汉明认为，除了资金和人才以外，中国集成电路产业技术创新还面临战略性、产业性两大壁垒。吴汉明给出了拥有相对可控产业链、拥有专利库等应对措施。

　　英伟达70亿美元收购Mellanox、计划400亿美元收购ARM，AMD拟收购赛灵思，这一切都指向了AI芯片。上海燧原科技有限公司创始人兼CEO赵立东在演讲中表示，产业发展的驱动力是算力，算力的核心是芯片。当前，AI算力每3.5个月就翻倍，算力需求年增长为10倍。要做到优惠的算力，就需要有创新的芯片架构、开放开源的生态、规模化使能产业。在大会现场，赵立东发布了遂原AI训练芯片的全新架构GCU-CARA。

　　芯片公司创业路漫长，地平线公司创始人兼CEO余凯深有感触。从2015年7月公司创立，到2019年8月发布中国第一款车规级AI芯片，余凯和地平线用了4年。

　　“作为边缘人工智能芯片全球领导者，地平线已经签下了20多个量产车型，其中今年量产的车型有6个。”对于最新进展，余凯介绍道，目前搭载地平线芯片的汽车已经交付给消费者，其中长安UNI上市3个月销量超3万辆。

　　成套工艺研发投入高达70亿元，中小集成电路公司应该怎么快速占领市场?“如果说台积电解决了foundry(晶圆制造)问题，催生出轻资产的设计公司，那么，Chiplet(芯粒)将解决IP问题，催生出轻设计公司。”对于这个问题，戴伟民给出了一条全新的发展路径。

　　戴伟民认为，在集成电路变成碎片化市场、单个晶体管成本极低、芯片设计成本越来越高的大背景下，将一些特殊功能IP做成小芯片，通过“即插即用、模块化组装”方式，解决7nm及以下先进工艺中的性能与成本平衡，将降低较大规模芯片的设计时间和风险。

　　“国内已经在酝酿成立一个Chiplet联盟。”戴伟民介绍说，长电科技也在持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封测技术开发。据悉，芯原股份的5nm芯片已完成立项，进入项目研发阶段。

　　(文章来源：上海证券报)