杏坛企业莱尔科技IPO首发过会 顺德或迎“科创板第一股”

　　顺德新材料企业“莱尔科技”或将成为顺德第一家科创板上市企业。11月13日，据上交所发布科创板上市委员会2020年第103次审议会议结果公告，该公司的IPO首发顺利过会。

　　据悉，莱尔科技前身为佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司，位于顺德杏坛，成立于2004年。2017年10月，有限公司整体变更为股份有限公司。企业主营业务包括了对功能性涂布胶膜及下游应用产品的研发、生产和销售，而功能性涂布胶膜属于复合薄膜材料，其作为电子元器件关键材料之一，也是工艺制程良率关键材料之一，更是消费电子重要的模组及终端保护材料，广泛应用于如消费电子、汽车电子、LED照明、半导体产品等领域。今年6月，莱尔科技在上交所网站披露招股说明书，拟于上交所科创板上市并被上交所受理。

　　(文章来源：广州日报)