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隆扬电子上市首年营收净利双降 手握20亿货币资金拟再募资11亿

  5月3日晚间,隆扬电子披露可转债发行预案。公司本次可转债的发行总额不超过11.07亿元,扣除发行费用后将投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目,两大项目计划分别投入募集资金不超过10.8亿元、2680万元。
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