本周领益智造、复旦微电等五家公司可转债项目迎审，合计拟融资67.7亿元

　　本周的可转债市场比较热闹，共有5家公司的项目迎接审核。

　　据悉，1月22日上交所上市委将审议汇成股份(688403.SH)的可转债项目，融资金额12亿元。

　　汇成股份的上市日期为2022年8月18日，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。汇成股份主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

　　这一次12亿元的募资，则是投入到“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”、“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以及补充流动资金，投入金额分别为3.5亿元、5亿元、3.5亿元。不过从公开信息来看，汇成股份上市来并未有过分红。2023年前三季度汇成股份的营业收入和净利润分别为8.95亿元和1.42亿元。

　　来源：公告

　　1月23日上市委审议的，是奥锐特(605116.SH)8.12亿元的可转债。

　　据悉，奥锐特上市日期为2020年9月21日，公司主要从事特色原料药、医药中间体的研发、生产和销售，建立了生物发酵、多手性中心复杂合成、合成生物学、光化学、晶体研究及微粉技术、寡核苷酸合成等六大工程技术创新平台，主要产品包括依普利酮、地屈孕酮、丙酸氟替卡松、醋酸阿比特龙、普瑞巴林、替诺福韦等原料药和中间体，公司与GSK、Sanofi、Apotex、Teva、Welding、Hovione、Sterling、Cipla等世界大型知名医药企业建立了稳定的长期合作关系。

　　来源：公告

　　奥锐特拟募的8.12亿元将投入到“308吨特色原料药及2亿片抗肿瘤制剂项目(一期)”、“年产300KG司美格鲁肽和20 吨帕罗韦德原料药生产线及配套设施建设项目(一期)”、“年产3亿雌二醇/雌二醇地屈孕酮复合包装片和3亿多替拉韦钠片生产线建设项目(一期)”、“补充流动资金”。

　　分红方面，奥锐特2021年实施了10派1.2元，2022年实施了10派1.3元，2023年实施了10派1.6元。

　　1月24日，振华股份(603067.SH)6.21亿元的可转债项目将亮相。

　　振华股份主要从事铬盐系列产品的研发、制造与销售，并对铬盐副产品及其它固废资源化综合利用。公司主要产品有重铬酸钠、铬酸酐、氧化铬绿、碱式硫酸铬、超细氢氧化铝及维生素K3等。振华股份的6.21亿元将投入“液流储能电池关键材料研发及示范工程项目”、“含铬废渣循环资源化综合利用项目”、“超细氢氧化铝新型环保阻燃材料项目”、“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。

　　来源：公告

　　而在1月26日，将有两家上市公司：领益智造(002600.SZ)、复旦微电(688385.SH)的可转债迎接审核，这两个项目的融资金额也较大，分别是21.37亿元和20亿元。

　　领益智造上市日期为2011年7月15日，主要从事精密功能件、结构件及模组等业务，主要应用于消费电子、汽车及光伏储能等行业，公司的产品和服务广泛应用于消费电子、新能源汽车、光伏储能、通讯、物联网及医疗领域。21.37亿元的融资将投入到6个项目中。领益智造最近一次分红是2023年10月12日实施的10派0.3元，此前2023年6月30日也实施了一次10派1.155017元，再往前便是2020年9月17日实施过10派2元。

　　来源：公告

　　2021年8月4日上市的复旦微电，是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。复旦微电目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他芯片、集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。20亿元的募资将投入5个项目。

　　来源：公告

　　复旦微电曾在2023年6月27日实施过10派1.35元的分配方案，2022年7月14日实施过10派0.65元的分配方案。来源：界面新闻